シキノハイテック（6614） – 2022年３月期 通期決算説明資料

2 0 2 2 年 ３ 月 期 通 期 決 算 説 明 資 料東証スタンダード 証券コード：66142022年6月今 を 見 つ め な お し人 と 社 会 を 一 歩 先 へ© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.本日の説明内容1. 事業概要・特長2. 2022年3月期決算の概要3. 2023年3月期業績予想の概要と施策© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.1本日の説明内容1. 事業概要・特長2. 2022年3月期決算の概要3. 2023年3月期業績予想の概要と施策© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.2会社概要 2022年3月31日現在株式会社シキノハイテックShikino High-Tech Co., Ltd.本店所在地富山県魚津市吉島829番地代表取締役社長 浜田 満広発行済株式数4,415,000株1975年1月420百万円3月末商号代表者設立年月資本金決算期事業内容従業員数国内拠点社是和して拓く社訓社業を通じ社会に奉仕企業の永続と繁栄社員の幸福と人格の向上経営理念我が社は、お客様の信頼を得る製品とサービスを創り出し、立ち止まらず、高いモラルを有し、発展し続ける企業を目指します。電子システム事業・・・・・・・・半導体検査・装置関連マイクロエレクトロニクス事業・・LSI設計（アナログ・デジタル）、IP開発製品開発事業・・・・・・・・・・画像関連機器、CMOSカメラモジュール369名（2022年4月1日時点）九州事業所魚津工場、東京デザインセンター、大阪デザインセンター、福岡デザインセンター© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.3自社製品紹介JPEG IPW/W mobile20%IPコア産業用組込カメラ国内トップシェア※ﾏｲｸﾛｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ事業Digital/Analog LSIIP-coreカメラ製品製品開発事業Camera-moduleSystem-moduleJPEG画像圧縮・伸長IPMIPI IP・ISP IP・JPEG ・JPEG XR ・MIPI CSI-2・ISPShikino High-Techdesign , development and manufacturing半導体検査装置電子システム事業Burn-in solutionsHD-PLC-module産業用組込カメラ画像処理カメラ・USB出力・デジタルYUV出力・グローバルシャッター・文字・コード認識・ジェスチャー認識・印字検査システム車載向けBI装置国内トップシェア※新商材バーンイン装置・カスタムバーンイン装置高速電力線通信 IoT-PLCモジュール© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.※当社調べ4受託開発紹介回路設計・レイアウト・評価論理回路設計・検証・合成・高速I/F・電源・センサ・画像処理・高速I/F・ASIC,FPGAアナログLSIデジタルLSIﾏｲｸﾛｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ事業Digital/Analog LSIIP-coreカメラシステム製品開発事業Camera-moduleSystem-moduleモジュール・システム開発・カスタムカメラ・画像処理モジュール・映像ソリューションShikino High-Techdesign , development and manufacturing半導体検査産業機器電子システム事業Burn-in solutionsTestingDMSテストバーンインボード各種産業機器開発・DMS・テストプログラム・設計・コンバート・設計・実装/検査・保守/メンテ・ハード、ソフト設計・制御システム開発・専用計測器開発© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.5事業別売上構成（単位：百万円）1,328 （25%）2,041 （38%）2022/3月期売上高5,359百万円22/3月期売上構成1,988 （37%）1,057(24％)1,593（36％）2021/3月期売上高4,426百万円1,776(40％)電子システム事業半導体検査・装置関連バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンインボード、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプログラム、高速通信機器、各種電子機器検査用ボード、各種専用計測器、電子機器の開発・設計・製造マイクロエレクトロニクス事業LSI設計（アナログ・デジタル）、IPコア電源IC設計、高速I/F設計、イメージセンサ設計、画 像 処 理 系 LSI 設 計 、 FPGA 設 計 、 ASIC 設 計 、技術者派遣、JPEG、MIPI、ISP製品開発事業製品開発事業画像関連機器、CMOSカメラモジュール、画像処理システム、画像処理モジュール（参考）21/3月期売上構成© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.6当社事業の強み特長のある3つの事業・技術（各種強いアイテムを保有）をコアに、新しい分野に展開事業環境上のリスク分散が効く事業ポートフォリオアナログLSIデジタルLSIﾏｲｸﾛｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ事業Digital/Analog LSIIP-core各事業が保有する技術での事業間シナジーを創出育成に長期間を要する高度アナログ技術を保有AI技術進化でISP応用分野が拡大する画像製品カメラシステム製品開発事業Camera-moduleSystem-module車載EV化の進展により半導体検査が求められる製品領域拡大半導体検査産業機器電子システム事業Burn-in solutionsTestingEMS車載・５Gクラウドサーバー向けの引き合いが旺盛© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.7取引先別売上高主要顧客との安定的な取引と販売先の分散が図られた強固な顧客基盤A社15%B社10%C社9%D社8%その他176社37%2022/3月期売上高5,359百万円J社2%I社2%H社3%F社4%G社3%E社7%© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.8本日の説明内容1. 事業概要・特長2. 2022年3月期決算の概要3. 2023年3月期業績予想の概要と施策© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.92022年3月期決算の概要売上高は前期比21.1％増収、経常利益は99.2％増益、当期利益は189.1％増益で着地●売上高は、新型コロナウイルスの影響等を受けたが、受注は活発で21.1%の増収●経常利益は、高付加価値製品への取り組み、コスト削減の取り組みを行ったことにより、売上増加に伴って経常利益で99.2%の大幅な増益（単位：百万円、％）科目2021/3月期実績2022/3月期実績前期比金額構成比金額構成比増減増減率売 上 高4,4251005,35910093321.1営 業 利 益2034.63967.419395.1経 常 利 益2094.74167.820799.2当 期 純 利 益1132.63276.1214189.1© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.10決算状況① 前年同期比【売上高】【経常利益】（単位：百万円）（単位：百万円）4,425 5,359 416 209 21/3月期22/3月期21/3月期22/3月期※売上高・経常利益とも前期比で増収増益。© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.11決算状況② 直近３年間の受注状況【受注残高（全社）】（単位：百万円）※受注残高は増加傾向が継続2,4002,2002,0001,8001,6001,4001,2001,0008006004002020年3月期2021年3月期2022年3月期4月5月6月7月8月9月 10月 11月 12月 1月2月3月© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.122022年3月期各セグメントの状況電子システム事業マイクロエレクトロニクス事業製品開発事業●半導体主要顧客の生産増加に対する検査装置の販売/レンタル、バーンインボードの販売が好調●各種産業機器顧客向け専用計測器の新規先、既存先への拡販●高速電力線通信モジュールの市場投入開始●画像処理半導体のデジタル設計受託やJPEG IPの販売が好調●ビューカメラ、センシングカメラの新規先・既存先へ拡販、マイナンバーカード応用機器向けが好調●アナログ設計受託の注力分野を高速インターフェース、センサ、電源分野に加え、メモリ分野にも拡大●医療・介護向けカメラシステムの開発に着手⇒売上高：前期比：+28.2％セグメント経常利益：164百万円（前期比：+172百万円）⇒売上高：前期比：+12.0％セグメント経常利益：272百万円（前期比：+34百万円）⇒売上高：前期比：＋25.7％セグメント経常利益：△19百万円（前期比：+0.5百万円）※セグメント経常利益：当社内で管理している経常利益ベースでセグメント利益を表しています。© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.13経常利益増減要因（決算概要）増収影響933増収に伴い上昇増益要因減益要因（単位：百万円）120010008006004002000209労務費増加-399開発増加その他88416-263‐1522021/3月期売上高材料費・外注費労務費研究開発費その他2022/3月期© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.14貸借対照表現金及び預金受取手形、売掛金及び契約資産仕掛品その他流動資産有形固定資産その他固定資産繰延資産（単位：百万円）4,0944,0943,6193,619支払手形及び買掛金その他流動負債固定負債純資産資産負債・純資産資産負債・純資産2021年3月期 期末2022年3月期 期末© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.15四半期業績推移売上高 経常利益1Ｑ2Ｑ3Ｑ4Ｑ1Ｑ2Ｑ3Ｑ4Ｑ1Ｑ2Ｑ3Ｑ4Ｑ1Ｑ2Ｑ3Ｑ4Ｑ2019/3月期2020/3月期2021/3月期2022/3月期※経常利益の季節傾向を明確にするため、経常利益のスケールを調整しています。© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.16セグメント別説明（電子システム事業）半導体生産設備投資の回復により半導体後工程商材の需要増、車載製品用専用計測機器関連の受注増により、前年比売上増。新商材のIoT-PLC製品を市場投入後、引合い増加中。【売上高】（単位：百万円）21年度 トピックス➢ 車載製品向けを中心に主要商材の受注増バーンインボード前年比：174％2,041半導体検査装置販売・リース1,916 1,776 1,593 前年比：189％車載製品用専用計測機器関連前年比：112％ｽﾏｰﾄﾋﾞﾙﾃﾞｨﾝｸﾞEXPO2021出展12月2月 九州事業所拡張1月 ﾈﾌﾟｺﾝJAPAN2022出展7月高速電力線通信推進協議会加入6月P-TMFSU-H31陸通型式取得4月HD-PLCｱﾗｲｱﾝｽ一般会員加入新商材4月 IoT-PLC取り扱い開始・ｻﾝﾌﾟﾙ出荷© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.172019/3月期2020/3月期2021/3月期2022/3月期実績実績実績実績セグメント別説明（マイクロエレクトロニクス事業）旺盛な半導体需要に支えられ、アナログはセンサー半導体、パワー半導体、デジタルは画像処理半導体の設計需要が堅調に推移、既存IP需要増加に加え、新たに画像処理IPも開発。【売上高】21年度トピックス（単位：百万円）➢ アナログ半導体設計受託1,839 1,842 1,775 1,988スマートフォン向けセンサ関連アナログ設計受託前年比：120%汎用商品向けパワー半導体関連アナログ設計受託新規受注➢ デジタル半導体設計受託DSC向け画像処理関連デジタル設計受託前年比：207％JPEG-IP 前年比：120%画像信号処理IPも新規開発2019/3月期2020/3月期2021/3月期2022/3月期実績実績実績実績© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.18セグメント別説明（製品開発事業）車載・産業機器市況の回復基調継続に伴うカメラ需要増加、動画伝送機能搭載カスタムカメラ、マイナンバーカード応用機器等の出荷増加等により前年より販売が大幅に増加。【売上高】（単位：百万円）21年度 トピックスDX市場向け「画像センシング用カメラ」をエッジからクラウドまでラインナップ1,3281,057922 912 ネプコンJAPAN2022出展1月国際画像機器展2021出展12月KBCR-S08MM新製品10月エッジAI用130万画素MIPIカメラリリース9月 「チップワンストップ」でオンライン販売を開始8月 富山県ヘルスケア産業育成創出事業採択2019/3月期2020/3月期2021/3月期2022/3月期実績実績実績実績200万画素USBカメラ2機種リリース新製品4月4月© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.KBCR-S03TUA , S03TU19今期計画に対する実績【人員】半導体事業における増産に対応するため、人員増強を図っております。また、同期間中に退職者が発生したことに伴い、採用枠を増加。通期で28人の採用計画に対し、40人の採用となりました。人員通期採用計画：28人403530282520151050実績率142.9%4Q 10人3Q 8人2Q 5人1Q 17人© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.20今期計画に対する実績【研究開発費】研究開発に投下している「工数」は順調に進捗しています。研究開発費での進捗に対する差分は、主に開発単価の予実差異によるものとなります。【研究開発費】（単位：百万円）【研究開発工数】（単位：H）28231,626 2354Q733Q612Q511Q4933,0644Q9,062 3Q9,165 2Q7,785 1Q7,052 実績通期計画実績通期計画実績率 83.7%実績率 104.5%© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.21財政状況自己資本比率は上昇基調で推移総資産純資産自己資本比率（単位：百万円、％）4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000-5003,2083,61821.167733.91,2264,09440.11,64045.040.035.030.025.020.015.010.05.00.02020/3月期2021/3月期2022/3月期© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.22本日の説明内容1. 事業概要・特長2. 2022年3月期決算の概要3. 2023年3月期業績予想の概要と施策© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.23今後の成長戦略①中核事業の競争力強化各事業でコア事業の集中・安定化と新規成長事業へ取り組み、継続的成長を実現電子システム事業・・・・・・・・検査機器の単品販売からソリューションへ展開（スクリーニング、各種専用計測）マイクロエレクトロニクス事業・・アナログを強化し新分野への展開、デジタルをソフトウェアで強化製品開発事業・・・・・・・・・・医療関連機器・産業機器への事業領域拡大による販売拡大②新技術・新製品の創出早期化、事業化推進電子システム事業・・・・・・・・新機能付きバーンイン装置の開発マイクロエレクトロニクス事業・・JPEGやISPのIP機能進化と自社デバイスの開発製品開発事業製品開発事業・・・・・・・・・・３D・AI技術導入しセンシング向けカメラ進化③新市場、グローバル戦略の拡大電子システム事業・・・・・・・・OSATを足掛かりにした海外展開マイクロエレクトロニクス事業・・IP販売のグローバル展開②製品開発事業・・・・・・・・・・画像応用製品での事業化推進マイクロエレクトロニクス事業電子システム事業© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.24半導体市場の動向世界半導体市場は新型コロナ影響での、パソコン・タブレット・５G関連・データセンター関連機器等の半導体をけん引した要因が継続し、2022年は16.3％と2桁成長を予測2023年は穏やかながら継続して成長を予測。アナログICでは半導体全体以上の伸びを予測。ディスクリートオプトセンサーIC全体うちアナログICアナログIC（百万ドル）120,000679,650 646,456 555,89393,318 100,00088,324468,778440,38974,105412,221412,30758,78553,93955,658335,168338,93153,07047,848300,00045,228（百万ドル）700,000600,000500,000400,000200,000100,00002015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年（予） 2023年（予）出所：WSTS（WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS：世界半導体市場統計） 2022年春季半導体市場予測より当社作成© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.80,00060,00040,00020,000025カメラ市場の動向 (W/W)2020年後半からコロナ影響が回復、半導体関連の部品不足が顕在化しているものの、製造業を中心とした自働化が促進、市場は堅調に伸びると予測される。カメラ市場では、2024年度にかけ毎年＋6～7％の成長が見込まれている。（百万円）300,000250,000200,000150,000100,00050,0000産業用ToFカメラ紫外線カメラマルチスペクトルカメラハイパースペクトルカメラ赤外線カメラ3Dラインプロファイルカメラ産業用CISFA用ラインスキャンカメラFA用エリアスキャンカメラ2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年（見込）（予）（予）（予）出所：株式会社富士経済「2022画像処理システム市場の現状と将来展望」より当社作成© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.262023年3月期業績予想●顧客ニーズを的確に捉え、生産性のより一層の向上と機動力を発揮して取り組みます。●新製品・新技術の開発に積極的に先行投資するため、売上増加率7.6％に対し、経常利益増加率は4.0％となります。（単位：百万円）2022年3月期2023年3月期実績見通し増減額増減率売上高5,3595,7654057.6%営 業 利 益経 常 利 益当 期 純 利 益研 究 開 発 費396416327235410433337267131610313.5%4.0%3.2%13.5％© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.27各セグメントの状況●半導体関連市場は継続して拡大 （WSTS ’22/6）‘22年度 16.3％の成長、アナログIC：19.2% センサー：15.7％●世界的な「半導体不足」はまだまだ続く。各社とも製造設備への投資活動は続伸●車の電子化加速により車載機器も継続して成長、製造設備への投資活動も続伸●カメラ搭載機器を含むIoT機器は継続し市場成長。’22年度106%成長（富士経済 ’21/12）電子システム事業マイクロエレクトロニクス事業製品開発事業●車載半導体生産能力向上に伴う●パワー半導体の市場は堅調に拡大●国のDX推進によるインフラ市場の検査装置/ボードの需要拡大が継続国内の画像処理半導体の設計需要需要が回復●センサー、光、パワーデバイス等はASICからFPGAにシフト●センサとしてのカメラ用途が新規デバイスに対する検査の導入●半導体設計人材の争奪戦が激化認識/認証・自働化用途で拡大●BI検査の設備投資から装置レンタル、●JPEGとISPのIP機能・性能拡大と●3Dセンシング技術の強化と検査委託などニーズの多様化グローバル販売への取り組み推進医療介護分野での完成品取組み2022年3月期2023年3月期実績予想増減額増減率電 子 シ ス テ ム 事 業マ イ ク ロ エ レ ク ト ロ ニ ク ス 事 業製品開発事業2,0411,9881,3282,3182,0511,3962766267© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.（単位：百万円）13.5%3.1%5.1%28売上高の推移2023/3期は、継続する半導体需要増加により電子システム、マイクロエレクトロニクス事業は増収を予想。製品開発事業はコロナからの回復によりインフラ、設備投資が回復しカメラ需要の増大に伴い増収を予測製品開発事業マイクロエレクトロニクス事業電子システム事業4,531 912 1,842 4,425 1,057 1,775 （単位：百万円）5,765 製品開発事業1,396 FA機器向けカメラインフラDX向けカメラATM向けカメラマイクロエレクトロニクス事業2,051 静止画像圧縮伸長 JPEG IPIP画像信号処理ISP5,359 1,328 1,988 電子システム事業半導体検査装置・受託検査産業用専用計測器IoT-PLCの事業化1,776 1,593 2,041 2,318 2020/3月期2021/3月期2022/3月期2023/3月期（予）© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.292023年3月期のポイント売上高営業利益経常利益：5,765百万円（対前年 7.6％）： 410百万円（対前年 3.5%）： 433百万円（対前年 4.0%）2022年度経営方針：成長戦略の実行加速と強化◆各事業での成長戦略を実行加速・中核事業の競争力強化・新技術・新製品の創出早期化、事業化推進・新市場、グローバル戦略の拡大◆事業成長に向けた事業基盤の強化・社内DX化に向けたインフラ投資完遂・基幹システム構築。23年度より運用開始・新規事業領域への拡張に向けた品質システムを強化・事業拠点の新設・拡充© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.30取り組み – 電子システム事業 -●温度制御技術の強みを活かしBI事業のソリューション展開で拡大●重点顧客専用計測の高シェアを維持し、IoT-PLCで新たな売りを作る中核事業の競争力強化◆BI事業モデルをソリューションに拡張、お客様の多様な要望に応える・機器レンタル、受託検査、信頼性検査、メンテナンス等サービス領域を拡充・サービス/生産能力向上のための拠点強化（熊本事業所開設、本社工場拡張）◆重点顧客向け車載機器専用検査装置のバリエーションを拡大・機能に応じた専用検査機能の拡充新技術・新製品の創出早期化、事業化推進◆車のCASE進展に伴うBI装置の技術進化・多様なデバイスへの製品展開（微細プロセス、センサー、パワーデバイス）新市場、グローバル戦略の拡大◆新領域・グローバルでのビジネスにチャレンジ・IoT PLC 第三世代量産開始と第四世代要素開発・アジア系国内OSAT参入を足掛かりにグローバル展開への布石を打つ© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.31取り組み – マイクロエレクトロニクス事業 -●アナログ設計とFPGA＋ソフトでエンジニアリング事業基盤を強化する●IP商品の展開と自社ASICで新たな事業を作る中核事業の競争力強化◆顧客の水平展開・技術領域拡張しエンジニアリング事業を強化・電源分野を中心にアナログ設計受託を強化・FPGA設計受託分野においてソフト設計受託で強化を検討新技術・新製品の創出早期化、事業化推進◆IPの機能進化と自社デバイスの開発・JPEGとISP-IPにおける機能、性能拡大の開発を推進・アナログ、デジタル分野の自社デバイス開発検討を加速新市場、グローバル戦略の拡大◆IPのグローバル販売を強化・海外IPポータルサイトの更なる活用・海外市場でのIP販売拡大に向けた協業先の検討を加速© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.32取り組み – 製品開発事業 -●ビューはインフラ・産業で顧客拡大、センシングは性能強化で用途拡大●ビジョンソリューションは医療・AI応用に参入し新たな事業を作る中核事業の競争力強化◆インフラ機器のDX化を視野にセンシング向け商品ラインナップを強化・微細な画像を識別可能な200万画素超の高画素カメラモジュール・応用シーンを広げる長距離伝送可能なIF搭載カメラモジュール新技術・新製品の創出早期化、事業化推進◆AI画像処理に適した新製品開発の加速・外部技術の導入により高性能３Dカメラの開発を加速・画像処理LSI/CPUメーカとの協業の検討新市場、グローバル戦略の拡大◆画像処理技術を活かした新領域でのビジネスにチャレンジ先行要素開発から製品開発フェーズへのシフトチェンジ・見守り介護システム（富山県ヘルスケア産業育成事業採択テーマ）・医療機器向け画像処理システム© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.33経常利益・当期純利益の推移2022/3期は活発な受注による増収影響や高付加価値製品の取組み、コスト削減で増益。2023/3期は、研究開発費を前期以上に投下する計画のため、増益率は緩やかになるが前期に引き続き増収増益を予想。【経常利益】【当期純利益】（単位：百万円）（単位：百万円）10.0400当期純利益当期利益率8006004002000研究開発費経常利益経常利益率5.294 4.784 235 209 7.8 235 7.5 267 416 433 5.02003503002501501005006.15.8327 337 2.52.6113 113 2020/3月期2021/3月期2022/3月期 2023/3月期(予）2020/3月期2021/3月期2022/3月期 2023/3月期(予）0.0© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.10.05.00.034従業員数・研究開発費2023/3期は次年度以降の成長に向け、研究開発費の増額を計画するとともに、主にエンジニア・営業を中心に30名の人財を増強。【従業員数】（単位：人）【開発費】（単位：百万円）267235製品開発事業生産・その他合計営業エンジニア84345359100441084638911650201 205 223 ・高画素・NWカメラ・３Dカメラ・見守り介護システムマイクロエレクトロニクス事業・JPEG-IP、ISP-IP・機能・性能拡大開発電子システム事業・半導体検査装置温度範囲の拡張・次世代IoT-PLC2021/3月期2022/3月期 2023/3月期（予）2021/3月期2022/3月期2023/3月期（予）© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.35株主還元将来の事業展開、財務体質強化のための内部留保確保安定配当の継続実施株主への利益還元も重視したバランス経営を推進（単位：円）１株当たり当期純利益および配当金2022年3月期実績2023年3月期予想１ 株 当 た り 当 期 純 利 益75.3576.54中 間 配 当 金期 末 配 当 金年 間 配 当 金0101001010※2022年5月13日現在において、配当予想額は、１株当たり＝10円を予定しております。© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.36本日の説明内容APPENDIX© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.37用語解説LSIICFPGAASICJPEGIPMIPICMOSPLCISPバーンイン（ボード）バーンインは、半導体の初期不良を除去する選別方法の１種。バーンインボードは、通常の使用環境であれば２～３年以内で故障するおそれのある半導体を取り除くテスト工程（パッケージバーンインテスト）で用いられる基板。半導体製品の動作を検証、初期不良品を選別。大規模集積回路。ICのうち、素子の集積度が1,000個～10万個程度のものを「MSI」（Medium Scale Integration）、1万ゲート位までのものを「LSI」と呼ぶ。これ以上はVLSI（Very Large Scale Integrated Circuit）と呼ばれている。半導体集積回路。トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの素子を集めて基板の上に装着し、各種の機能を持たせた電子回路。 （Integrated Circuit）I/F回路（アイエフ回路）受信機・通信機において周波数変換された信号を処理する電子回路。プログラムすることができる論理LSI。マイクロプロセッサやASIC（特定用途のために設計されたIC）の設計図を送り込んでシミュレーションすることが可能。（Field Programmable Gate Array）特定の用途のために設計されたIC。フルカスタムICは注文に応じてゼロから設計、セミカスタムICはあらかじめ特定の機能を持った回路ブロックを組み合わせた「半完成品」をもとに、配線を変えることで要求に合わせたもの。（Application Specific Integrated Circuit）静止画像データの圧縮方式の一つ。圧縮の際に若干の画像劣化を許容する（劣化許容レベルの指定あ可能）方式と、まったく劣化のない方式を選ぶことが可能、現在のデジタルカメラのほとんどは、記録画像のファイル形式にJPEGを使用。（Joint Photographic Experts Group）再利用可能な設計資産（知的財産）。ICの設計と製造の分業化により、IPが独自の市場を形成。 （Intellectual Property）企業団体MIPI Alliance(本部米国：ノキア、テキサス・インスツルメンツ等により設立)が策定する、モバイル機器のカメラやディスプレイとのインターフェイス規格。（Mobile Industry Processor Interface）半導体の一方式であるMOS（半導体の中で動いている自由電子か、自由電子が飛び出した後の正孔のいずかによって電荷が運搬されるトランジスタ）を改良したもので、電荷の運搬に自由電子と正孔の両方を用いるため、MOSに比べて動作速度が高い特徴がある。（Complementary Metal Oxide Semiconductor）電力を供給している既存の電力線を利用してデータ通信を行う技術。通信専用線を新たに追加敷設が難しい場所や、無線通信が困難な状況下で、既存の電力線（照明用やコンセント用等）にデータをのせて通信するもの。（Power Line Communication）カメラの中に入っている機能であり、画像の信号を処理する機能。（Image Signal Processor）© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.38本資料の取り扱いについてご清聴ありがとうございました本資料および決算説明会で提供する情報のうち業績見通しおよび事業計画等に関するものは、当社が現時点で入手可能な情報と合理的であると判断する一定の前提に基づいており、リスクや不確実性を含んでおります。従って、実際の業績は、様々な要因により、これらの見通しとは大きく異なる結果になりうることをご承知おきください。当社がこの資料を発行後、適用法令の要件に服する場合を除き、将来に関する記述を更新、又は修正して公表する義務を負うものでありません。本資料に含まれる当社以外に関する情報は、公開情報等から引用したものであり、かかる情報の正確性、適切性等について当社は何らの検証も行っておらず、又これを保証するものではありません。本資料の著作権は当社に帰属し、目的を問わず、当社に事前の承諾なく複製又は転用することなどを禁じます。ご注意事項お問い合わせ先数字の処理について当社業績に関する記載金額は特に明記が無い限り、以下の通り処理しております。そのため内訳の計が合計と一致しない場合があります。・表、グラフの金額：表示単位未満を切り捨て・比率：表示単位第１位未満を四捨五入株式会社シキノハイテック常務取締役管理本部長 広田 文男e-mail：IR-contact@shikino.co.jpTEL：0765-22-3477 FAX：0765-22-3916ホームページ：https://www.shikino.co.jp/© Shikino High-Tech Co.,Ltd. All Rights Reserved.39