メイコー（6787） – 2022年3月期決算説明会資料

2022年3月期決算と今期予想及び中期経営計画説明会2022年5月19日（証券コード：6787）■業績報告2022年3月期実績2023年3月期予想■中期経営計画中期経営計画財務戦略と株主還元ESG中期技術戦略中期生産戦略22022年3月期 事業環境●コロナ影響で、8月から９月上旬に武漢・ベトナムで稼働が低下●半導体不足の影響を受け、一部受注調整が出た●原材料コストは高騰したが、販売価格見直しにより対応32023年3月期 事業環境●ウクライナ情勢、中国コロナ政策、半導体不足により、世界経済は混沌としてきた●原材料コストは更に高騰が見込まれる●新規事業としてパッケージ基板投資を行う●４月に山形天童工場、ベトナムクアンミン工場を着工した42022年3月期 業績及び今期予想（単位：億円）2021年3月期2022年3月期前期比2023年3月期前期比実績実績増減率予想増減率売上高1,1931,513 26.8%1,700 12.4%営 業 利 益99.1%16.9%経 常 利 益当 期 純 利 益期 中 平 均 為 替 ﾚ ｰ ﾄ（JPY/USD）Ｅ Ｂ Ｉ Ｔ Ｄ Ａ有 利 子 負 債自 己 資 本 比 率Ｄ ／ Ｅ レ シ オＲＲＯＯＩＥＣ150.9%146.7%1.4%6.5%105.93113.06675.6%574.8%463.9%14167428.5%1.6611.4%6.0%1338.8%1439.5%1157.6%21366434.7%1.1319.5%10.8%1559.1%1458.5%1227.2%122.0023775737.4%1.0917.5%10.2%52022年3月期 商品別業績及び今期予想（単位：億円）2021年3月期実績2022年3月期実績2023年3月期予想売上高売上高売上高営業利益営業利益率営業利益営業利益率営業利益営業利益率車載スマートフォンタブレット半導体パッケージSSDIoTモジュールAI家電アミューズメント産機他商品EMS合計5232887019611673233286237126366.9%217.3%12.9%-9100.5%0.0%675.6%638.6%3911.7%-1112.8%177.2%32.4%1338.8%860365598226146758.7%4412.1%-6-120.0%1515.3%219.3%64.1%1559.1%1,1931,5131,7006商品別売上推移（単位：億円）12.4%➡1,70026.8%➡1,51315.9%➡146(8.6%)8.6%➡126(8.3%)-4.6%➡226(13.3%)EMS20.9%➡237(15.7%)14.0%➡98(5.8%)AI家電・アミューズメント・産機他5(0.3%)1,193116(9.7%)196(16.4%)70(5.9%)288(24.1%)523(43.9%)22.9%➡86(5.7%)15.3%➡332(21.9%)9.9%➡365(21.5%)40.0%➡732(48.4%)17.5%➡860(50.5%)21年3月期実績22年3月期実績23年3月期予想SSD・IoTモジュール半導体パッケージスマートフォン･タブレット車載7仕様別売上推移（単位：億円）1,513126(8.3%)46(3.0%)30(2.0%)1,700146(8.6%)29(1.7%)35(2.1%)5(0.3%)1,193116(9.7%)507(42.5%)502(42.1%)43(3.6%)25(2.1%)25.0%➡634(41.9%)725(42.6%)14.4%➡34.9%➡677(44.8%)12.3%➡760(44.7%)21年3月期実績22年3月期実績23年3月期予想EMSその他基板フレックスリジッド・フレキ基板パッケージ基板ビルドアップ基板貫通多層基板8■業績報告2022年3月期実績2023年3月期予想■中期経営計画中期経営計画財務戦略と株主還元ESG中期技術戦略中期生産戦略9中期経営計画経営理念モノづくりを通してお客様に最高の製品とサービスを提供し社員と社会に幸福をパーパス (志)エレクトロニクスの進化に挑戦し貢献する経営目標（2027年3月期）売上高営業利益純利益営業利益率為替前提2,500億円275億円218億円11.0％122円投資（2022.4～2027.3累計）設備投資1,000億円10電子回路基板 市場予測（単位：兆円）9.5 9.0 10.1 8.3 8.5 1.5 2.3 1.1 1.6 2.3 1.1 7.5 0.9 2.3 1.1 1.8 2.3 1.2 2.0 2.3 1.2 3.3 3.4 3.5 3.8 4.0 2.2 2.3 1.2 4.4 フレックスリジッド･フレキ基板0.7%基板市場6.1%パッケージ基板19.6%ビルドアップ基板2.7%貫通多層基板5.7%2022.32023.32024.32025.32026.32027.3年平均成長率*調査会社のデータに基づき当社が予想11中期業績予想（単位：億円）売上営業利益投資額償却額18.3-22.3 売上年平均成長率 8.7％22.3-27.3 売上年平均成長率 10.6％2,500 2,250 2,050 1,850 1,700 1,513 1,085 1,189 1,155 1,193 158220155 200175 205 200236 2009675 5889 6352 6967 748182118107133 11810311512718年3月期 19年3月期 20年3月期 21年3月期 22年3月期 23年3月期 24年3月期 25年3月期 26年3月期 27年3月期EBITDA133152118141213237277320363413平均投資額 120億円平均投資額 200億円275 18013812中期経営計画 商品別売上推移（単位：億円）126(8.3%)226(13.3%)237(15.7%)98(5.8%)5(0.3%)118(6.4%)45(2.4%)1,700146(8.6%)365(21.5%)860(50.5%)1,850170(9.2%)232(12.5%)373(20.2%)912(49.3%)1,51386(5.7%)332(21.9%)732(48.4%)22年3月期実績23年3月期予想24年3月期予想27年3月期予想2,500300(12.0%)250(10.0%)300(12.0%)150(6.0%)400(16.0%)1,100(44.0%)EMSAI家電・アミューズメント・産機他SSD・IoTモジュール半導体パッケージスマートフォン・タブレット車載13中期経営計画 仕様別売上推移（単位：億円）37(2.4%)9(0.6%)30(2.0%)20(1.2%)9(0.5%)35(2.1%)5(0.3%)1,700146(8.6%)725(42.6%)1,850170(9.2%)13(0.7%)19(1.0%)50(2.7%)45(2.4%)758(41.0%)760(44.7%)795(43.0%)1,513126(8.3%)634(41.9%)677(44.8%)22年3月期実績23年3月期予想24年3月期予想27年3月期予想2,500300(12.0%)20(0.8%)100(4.0%)30(1.2%)300(12.0%)その他基板EMS放熱基板900(36.0%)850(34.0%)フレックスリジッド・フレキ基板パッケージ基板ビルドアップ基板貫通多層基板14■業績報告2022年3月期実績2023年3月期予想■中期経営計画中期経営計画財務戦略と株主還元ESG中期技術戦略中期生産戦略15財務戦略と株主還元１．設備・研究開発投資を通じ、継続的に売上高・利益を拡大させて行きます。２．バランスの取れた財務体質の強化を進めて参ります。３．連結配当性向は15％を目安とします。４．利益を拡大させ、株主価値と配当額の向上に努めます。１．利益額の拡大２．EBITDAの増加３．財務バランスの改善主要基板会社 6社主要電子部品会社 ６社偏差値換算単位：億円売上高合計営業利益営業利益率当期純利益減価償却費EBITDA純資産合計有利子負債残高自己資本比率D/EレシオROEROIC2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 2027年3月期2,50027511.0%2182,05020510.0%1622,25023610.5%1841,5131338.8%1151,8501759.4%1411,7001559.1%122対2022年3月期1.7 倍2.1 倍2.2 ％UP1.9 倍8121358766434.7%1.1319.510.8%8223769275737.4%1.0917.510.2%10327781679440%0.971710.4%11532095574744%0.781711.2%1273631,11273147%0.661711.5%1384131,2991.9 倍2.2 倍694 　 44％＝＞30％15.7 %改善50%0.60 改善0.5317 　 高水準を維持12.4%1.6 ％UP16■業績報告2022年3月期実績2023年3月期予想■中期経営計画中期経営計画財務戦略と株主還元ESG中期技術戦略中期生産戦略17ESGの取り組みE 環境への取り組み（国内事業）地球温暖化対策TCFDに基づく対応策実施・2030年国内CO2排出量原単位50%削減 (2013年比）・省エネの推進（原単位：電力▲1.5%/年、燃料▲2.0%/年）・自家発太陽光発電の導入廃棄物削減ゼロエミッション推進（2030年リサイクル率80％）再資源化（銅、パラジウム、金の回収）水資源の活用再利用の推進（2030年水使用原単位10％削減）S 社会への取り組み従業員エンゲージメント地域貢献・地域活性化G ガバナンス経営体制の強化危機管理体制の強化ダイバーシティの推進（女性活躍推進、海外人財登用推進）安全で快適な職場づくりの推進（労災ゼロ）従業員の健康づくりの推進（健康経営優良法人認定取得予定）自然・環境保護への貢献（リサイクル活動）地域活性化への貢献（スポーツ振興、地域ニーズに応じた貢献）社会福祉への貢献持続的成長支える経営体制構築BCPの強化山形の第２本社化18■業績報告2022年3月期実績2023年3月期予想■中期経営計画中期経営計画財務戦略と株主還元ESG中期技術戦略中期生産戦略19車載用電子回路基板 技術動向車の電動化・自動運転対応に伴う制御方法【現状】分散型ECU【2025年】ドメイン統合型ECU【2030年】中央集権型ECUECU統合化、高機能・高性能電子回路基板へ求められる技術高密度・高周波部品高機能・高性能化⇒狭ピッチ配線高速信号通信⇒高周波対応小型化省スペース化３D実装対応放熱部品発熱⇒電子回路基板での放熱対応20車載用電子回路基板 技術ラインナップ高密度・高周波小型化放熱ビルドアップ基板 (LVH Stack構造)厚銅構造（Heavy Cu)●LVH接続による高密度配線●高密度配線による配線スペース小●LowDk/Df基材AnyLayer構造●AnyLayer接続による高密度配線●AnyLayer接続による配線スペース小●LowDk/Df基材FR-4Flex構造(Semi Flex)●FR-4.0、4.1を使用した折り曲げ●小型・省スペースへの組み込み●電流配線層厚銅化6L貫通 内層105µm銅インレイ構造(Cu-Inlay)●銅インレイを通した部品の放熱銅インレイ断面写真銅インレイ部表面写真MegaTH構造部品内蔵構造(Embedded Devices)厚付け●基板内部へ部品内蔵し配線面積削減●発熱部品を放熱側へ内蔵し放熱効率UP●選択THめっき厚付けによる放熱MegaTH一般THメタルベース構造（Metal Base)●金属ベース構造での放熱接着層アルミCu21半導体パッケージ基板 市場動向Architectural View of 5G-Enabling TechnologiesCore Network（データサーバー）データ量増加半導体パッケージ基板需要予測*当社予測SDNNFVNetwork SlicingMeshWBCSPFCCSPFCBGABackhaul Network（中間回線）FiberBackhaulWirelessBackhaul‘20 ‘21 ‘22 ‘23 ‘24 ‘25 ‘26 ‘27 ‘30FiberBackhaul高速通信C-RANRadio AccessNetwork各種端末の高機能化Small CellsSONsD2D（データバックアップ）V2X（通信技術）FronthaulNetworkFiberBackhaulＷirelessFronthaulRRHsLow Latency超低遅延高信頼性22半導体パッケージ基板 技術ロードマップ技術動向2022年2025年2030年通信データ量増大5G初期(32Gb) 5G普及(64Gb) 6G初期(128Gb) 高周波化基板開発内容メモリパッケージFCBGAパッケージMSAP工法配線ファイン化 (20/20um～)配線ファイン化 (8/8um)配線ファイン化 (12/12um～)配線ファイン化 (8/8um)L/S=20/20um～SAP工法メモリパッケージL/S=8/8um～20/20umFCBGA90um程度薄さの追求基板の量産技術顧客の実装技術1.0mm程度細線の追求23■業績報告2022年3月期実績2023年3月期予想■中期経営計画中期経営計画財務戦略と株主還元ESG中期技術戦略中期生産戦略24中期生産戦略長年培ってきた擦り合わせ技術をベースにモノづくり改善強化を更に加速し、常に最先端分野への挑戦と幅広い商品群をそろえ、お客様への安定供給とサービス拡充を図っていきます。モノづくり強化が中心お客様へのサービス拡充MLB開発HDI中国設計日本《中期生産バランス》EcoSmartFactoryベトナムFPC製造35%最先端分野への挑戦PKG実装生産拠点のバランス10%日本’22.3‘27.3ベトナム55%中国42%40%18%25中期投資方針既存ビジネスについては顧客要求に沿った更なる品質・自動化・環境対応投資を継続しながら、今後の需要拡大が見込める新規ビジネス投資への割合を増やし、持続的な成長を目指す。(億円)200150100500’23.3’24.3’25.3’26.3’27.3《国内投資》石巻第２工場天童工場 Step1Step2《海外投資》ベトナム第３工場クアンミン第２工場第３工場新規事業(PKG,F/R)既存事業EMS事業26石巻第２工場急速なDX化に伴う、ハイエンドFC-BGA市場が全世界でひっ迫する中、石巻第2工場ではレガシー商品の民生及び車載向け需要をターゲットとしたSAP専用工場で小規模小型FC-BGA市場に参入。石巻第2工場 事業概要FC-BGA基板所在地宮城県石巻市延床面積 約5,000㎡投資規模 約70億円事業内容 半導体パッケージ基板稼働時期 2023年3月期後半から順次稼働石巻第２工場 売上高計画(億円)6050403020100第２工場第１工場P-BGA（サブトラ）AnyLayer基板放熱基板高周波基板’23.3’24.3’25.3’26.3’27.327車のEV化/ADAS高度化により今後の車載ビルドアップ基板は大幅な増加が見込まれている。その需要に応えるべく山形に国内最大級の最先端エコスマート工場の稼働を目指す。3/30 地鎮祭山形事業所 天童工場山形事業所 天童工場 事業概要所在地山形県天童市敷地面積 約65,000㎡延床面積 約25,000㎡投資規模 約150億円 / 約250億円事業内容 先端車載基板、PKG量産工場基板技術開発センター機能国内自動化設備開発・製造天童工場 売上高計画Step2(PKG)Step1 (車載)’23.3’24.3’25.3’26.3’27.3(億円)150100500自動化環境対応防災対応’22.3’23.3’24.3’25.3’26.3’27.3検討建築Step1 (車載)★敷地購入Step2(PKG)28高速通信技術の進化により更なる薄型ハイエンドメモリー基板及び通信モジュール需要が高まり、ベトナム第3工場ではMSAPを活用した薄型パッケージ・モジュール専用ラインを立ち上げる。PKG事業メモリー/センサーRFモジュールベトナム第3工場ベトナム第３工場 事業概要所在地 ハノイ市タックタット工業団地延床面積 約20,000㎡ (PKG事業使用面積)投資規模 約160億円事業内容 パッケージ・モジュール基板第３工場稼働時期 2023年3月期後半から順次稼働ベトナム第3工場 売上高計画第２工場(億円)200150100500車載事業スマホ事業’23.3’24.3’25.3’26.3’27.3第１工場FPC事業(F/R)EMS事業29ベトナム第４の拠点として既に貸工場で稼働しているクアンミン第１工場は今後空きスペースでのEMS事業を展開するが、更に第２工場を新設し、今後の新規成長分野をターゲットとするクアンミン第2工場クアンミン第2工場 事業概要所在地ハノイ市クアンミン工業団地敷地面積 約63,000㎡延床面積 約20,000㎡投資規模 約100億円事業内容 パッケージ・モジュール基板最先端ビルドアップ基板クアンミン第2工場 売上高計画’23.3’24.3’25.3’26.3’27.3(億円)100806040200最先端ビルドアップメモリーPKG第１工場第３工場4/19 起工式第２工場’22.3’23.3’24.3’25.3’26.3’27.3検討建築 第２工場第３工場30注意事項本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は金融商品取引法の開示情報ではありません。これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した想定及び所見で作成したものです。特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、新型コロナウイルス等の感染症を含め、様々なリスク・不確実性があり、実際の実績は予想と異なることがあります。