東京精密（7729） – 2021年度(2022年3月期)決算 2022-2024年度中期経営計画説明会(ノート付)

株式会社東京精密2021年度(2022年3月期)決算2022〜2024年度中期経営計画説明会2022年5月10日代表取締役会⻑ CEO吉田 均代表取締役社⻑ COO代表取締役副社⻑CFO木村 龍⼀川村 浩⼀取締役 計測社カンパニー⻑ 塚田 修⼀May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 1 将来の事象に係わる記述に関する注意 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社が合理的であると判断した⼀定の前提に基づいております。 これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多く 従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合があの不確実な要因の影響を受けます。りますことをご承知おき下さい。 表記データ・用語について 注記がある場合を除き, 半導体製造装置セグメントを「半導体」, 精密計測機器セグメントを「計測」, また親会社株主に帰属する当期純利益を「当期純利益」と記載します。 記載されている⾦額や⽐率の情報は, 注記がある場合を除き, 億円またはパーセントによる要約表⽰を⾏っております。その為, 内訳の計が, 合計と⼀致しない場合があります。 監査について 本プレゼンテーション資料は, 監査法人による監査の対象外です。May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 22㈱東京精密2021年度決算、中期経営計画説明会次第Ⅰ. 2021年度 業績説明, 2022年度業績予想〜質疑応答〜Ⅱ. 2022-2024年度 中期経営計画〜質疑応答〜May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 3受注高売上高営業利益(営業利益率)経常利益当期純利益1株配当受注高売上高営業利益(営業利益率)経常利益当期純利益2021年度 連結業績通期業績(億円)2020年度通期2021年度通期予想対比前期比1,171971156(16%)159122104円1,9111,333286(21%)294214+63%＋53+37%＋21+84%＋29+85%+21+76%185円 +17円+81円四半期業績(億円)1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q前四半期比 前年同期比187211210240351216423304417289468325567 459-19%+8%320 398+25% +31%32(15%)31(13%)30(14%)62(20%)60(21%)69(21%)63(20%)93(23%)+47% +49%33253122292365526044705366489871+49% +51%+48% +35% 前期⽐ 増収増益 (中期目標達成) 堅調な半導体製造装置が売上増に寄与May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 4○ 木村です。日頃⼤変お世話になっております。この度 代表取締役社⻑COOを拝命しました。 よろしくお願いいたします。〇 それでは、2021年度の業績説明に入らせていただきます。2021年度は 半導体製造装置が非常に堅調な1年でした。ご覧の表にありますように、公表予想を上振れ、また2018年度からの中期目標を達成する着地となりました。〇 この結果を受け、通期配当予想を1株 185円といたしました。〇 また中期目標の達成を踏まえ、従業員の労に報いるため特別賞与を支給しております。半導体製造装置セグメントセグメント業績(通期︓億円)受注高売上高営業利益(営業利益率)2020年度通期932717136(19%)通期予想対比前期比2021年度1,5741,034249(24%)+34+44%+69%+84%四半期業績(億円)1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q前四半期比 前年同期比受注高売上高営業利益(営業利益率)12915415918028715135723233922838624946724738331028(18%)29(16%)25(17%)54(23%)53(23%)60(24%)53(22%)83(27%)-18%+7%+25% +33%+55% +54% 通期売上高は公表予想対⽐上振れ、受注高・売上高・営業利益は既往ピークを更新 営業利益率は年度を通じて20%超を維持 第4四半期 売上高・営業利益・営業利益率ともに過去最高May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 5〇 半導体製造装置セグメントの通期ならびに四半期業績はご覧の通りであります。通期ベースでは受注高、売上高、営業利益 ともに既往ピークを更新しました。〇 第4四半期の 営業利益率は 27%まで上昇しました。為替による増益効果は数億円ありましたが、これを除いても 20%半ばの利益率と分析しております。半導体 – 四半期業績推移売上高・営業利益受注高・受注残高 部材逼迫・物流停滞の状況下、⽣産は拡⼤ 第4四半期 受注高は前四半期⽐減少も、ロジック・電子部品を中心に高水準を維持May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 6〇 こちらは、半導体の売上高、営業利益、受注高などの四半期推移です。〇 左側は売上高と利益の推移ですが、ここ1，2年の受注ラッシュを受け段階的に売上高の水準が上昇しており、これは部材逼迫や物流停滞の中、⽣産が拡⼤していることを⽰しています。〇 なお第4四半期の売上高は中国のロックダウンや物流停滞などで、社内計画を約20億円下振れておりますので、実際の出荷はもう少し高い水準だったと考えています。〇 また右側、受注高について、第4四半期は 第3四半期⽐で減少しましたが、全体でみるとロジックやイメージセンサなどの需要は堅調に推移しました。半導体 – 製品別動向売上高受注高30%後半60%前半30%半ば60%半ば30%前半60%後半40%前半50%後半30%前半60%後半30%半ば60%半ばMay 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 7〇 こちらは、 半導体 製品別売上高、並びに受注高の推移です。〇 2021年度の製品別⽐率は、売上高で、検査装置、すなわちプローバが6割前半、加工装置、すなわちダイサ・研削装置が3割後半となりました。〇 受注高では、検査装置が6割半ば、加工装置が3割半ばとなりました。計測機器セグメントセグメント業績(通期︓億円)受注高売上高営業利益(営業利益率)2020年度通期23925420(8%)通期予想対比前期比2021年度33729937(12%)+19+18%+41%+85%四半期業績(億円)1Q2Q3Q4Q1Q2Q4Q前四半期比 前年同期比58563(6%)50613(4%)64655(8%)6772796182763Q101739(12%)7(11%)10(13%)10(14%)10(12%)7689-25% +13%+22% +24%+4% +17%受注高売上高営業利益(営業利益率) 通期売上高は公表予想対⽐上振れ、増収増益の着地 四半期受注高は、前年度第2四半期を底とした回復が続いた ⾃動⾞向け需要回復は緩やかながら、半導体を始めとした機械需要を取り込みMay 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 8〇 続いて、 計測機器セグメントの業績説明です。〇 計測の通期、四半期業績はご覧の通りであります。総じてコロナ禍で軟調となった2020年度から⽐較して景況感が戻り、増収増益、 公表予想対⽐で上振れの着地となりました。〇 半導体製造装置など さまざまな機械需要を取り込めたことや、補助⾦関連の案件も増えたことが、業績回復につながりました。計測 – 四半期業績推移売上高・営業利益受注高・受注残高 売上高は回復基調 第4四半期受注高は 前四半期⽐からの反動もあり減少 全体では回復の流れMay 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 9〇 こちらは、計測の売上高、営業利益、受注高などの四半期推移です。〇 左側、第4四半期の売上高は、緩やかな回復基調にあります。〇 また第4四半期の営業利益が増加していない背景は、先ほど申し上げた 特別賞与によるものです。〇 右側、受注高は、第3四半期対⽐で減少しました。全体的には回復基調にはありますが、年初からの製品価格変更や補助⾦のタイミングなどがあり、むしろ第3四半期からの反動減と分析しています。計測 – 製品別動向売上高受注高約40%約40%約40%約40%約60%約60%約60%約60%30%後半60%前半30%前半60%後半May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 10〇 次に、計測の製品別売上高、ならびに受注高の推移です。〇 2021年度製品別⽐率は、売上高は、三次元測定機に代表される、汎用計測製品が6割前半、センサ・ゲージなどの⾃動計測製品、並びに充放電試験システムが3割後半でした。〇 受注高では、汎用計測製品が6割後半、センサ・ゲージなどが3割前半です。貸借対照表資産の部(億円)1,902負債・純資産の部(億円)1,616490+541,465現預⾦346+90437売上債権296+13309在庫302他 33+27329+740384+74403+74+2161固定資産488+13500+645641,90229925836うち有利子負債55(2021年3月末︓76)1,61623116255+68+95-191,465買入債務169他 121固定負債79+62+41-24+1421,310+711,168(71.4%)(68.1%)純資産1,097(⾃己資本⽐率73.9%)May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 11〇 こちらは貸借対照表の説明になります。〇 2022年3月末の総資産は、1,902億円となりました。左の資産の部では、売上増加に伴う、売上債権、現預⾦の増加のほか、今後の出荷を踏まえ在庫が増加しました。固定資産では飯能工場に関する土地等の計上があり増加しました。〇 右側、負債も増加しており、これは部材調達に伴う買掛⾦や前受⾦の増加が主因です。〇 3月末の⾃己資本⽐率は 68.1%となりました。キャッシュフロー(CF)(億円)FCF +150-90+241-104+7FCF+169-52+221-83+4ﾌﾘｰｷｬｯｼｭﾌﾛｰ(FCF)-2営業+60投資-61現⾦等413財務-64換算差額等-2346436期首期首2017年度2019年度期末期末2020年度期末2021年度May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 490期末12〇 次に、キャッシュフローについて説明いたします。〇 右側、2021年度ですが営業活動キャッシュフローはプラス241億円、投資活動キャッシュフローはマイナス90億円、フリーキャッシュフローはプラス150億円となりました。〇 財務活動キャッシュフローは マイナス104億円となり、期末現預⾦残高は490億円となりました。試験研究費, 設備投資, 減価償却 (実績・計画)May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 13〇 こちらは、試験研究費、設備投資、減価償却の実績と2022年度の計画です。〇 2021年度実績につきましては、試験研究費は81億円、設備投資98億円、減価償却費36億円となり概ね 計画通りの着地となりました。〇 2022年度計画はご覧の通り、試験研究費85億円、設備投資 130億円、減価償却費 40億円です。2022年度 業績予想の前提• 年度を通じて高⽔準の生産を維持• 部材不⾜、物流停滞、地政学リスク、コロナ動向を注視• 受注は短期的調整があるとの想定を維持• 生産拡張対応、研究開発に加えアプリケーションセンタ• 強化活動に取り組む全体半導体計測• ⾃動⾞関連の回復は引き続き緩やか• 半導体、NEV、⾃動化分野への拡販を推進May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 14〇 次に、2022年度の業績予想の前提を説明します。〇 まず全体では、高水準の⽣産が続くと考えていますが、部材不⾜、物流停滞は続いており、更にロシア・ウクライナ問題、中国ロックダウンなど 様々なリスクが出ており、今後の事業に影響を与える可能性があります。これらを注視し、柔軟な対応をとる所存です。〇 また半導体では、受注がいったん踊り場を迎えるとの予想を維持します。〇 計測では、⾃動⾞向け需要の回復は緩やかなままと想定します。2022年度 業績予想連結業績 (億円, 円)売上高営業利益(営業利益率)経常利益当期純利益1株配当セグメント別業績予想(半導体)(計測)受注高売上高受注高売上高2021年度2022年度予上期下期通期上期予下期予通期予前期比7181,3337551,500+13%615129(21%)13096725477160138156(22%)164118850557177161286(21%)294214185円1,5741,034337299745153(21%)153108158(21%)158112311(21%)311220+9%+6%+3%218円 +33円5855851,170+13%160170330+10% 半導体・計測共に増収増益、また増配を予想 部材価格高騰、中国ロックダウン影響などを予想に反映May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 15〇 これらの前提を踏まえた2022年度の業績予想はご覧の通りです。〇 営業利益率は、前年度並みを想定しています。これは 部材価格の上昇による利益影響 20億円強 、為替前提 円ドル115円による 減益影響 数億円などを⾒込んでいるためです。〇 なお配当については、1株当たり 33円増配の、1株218円を予想しております。還元に関する考え方は、後ほど説明いたします。半導体 – 売上・受注高 ⾒込 受注高は前年下期より減少も 、高水準を想定May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 16〇 こちらは、半導体事業の 売上高及び受注高の、半期ごとの⾒込みです。〇 上期の受注高は、前年度下期からは減少も、高水準になると推定しております。〇 上期予想の製品構成⽐は、売上高、受注高ともに、検査装置 6割、 加工装置4割を想定します。計測 – 売上・受注高 ⾒込 受注は緩やかな回復が続くと想定May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 17〇 こちらは、 計測の売上高及び受注高の、半期ごとの⾒込みです。〇 上期の受注は、前年度と同様、緩やかな回復基調が続くと⾒込んでいます。〇 製品構成⽐は、売上高は 汎用計測 6割後半、⾃動計測・充放電 3割前半、受注高は 汎用計測 7割、⾃動計測・充放電 3割を想定しています。〇 ここまでが、2021年度実績と2022年度予想の説明です。ご清聴ありがとうございました。㈱東京精密2021年度決算、中期経営計画説明会次第Ⅰ. 2021年度 業績説明, 2022年度業績予想〜質疑応答〜Ⅱ. 2022-2024年度 中期経営計画〜質疑応答〜May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 18㈱東京精密2021年度決算、中期経営計画説明会次第Ⅰ. 2021年度 業績説明, 2022年度業績予想〜質疑応答〜Ⅱ. 2022-2024年度 中期経営計画〜質疑応答〜May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 192018-2021年度 中期目標 総括定量目標 振り返り⻑期指標︓ROE10％以上中期目標 ︓営業利益220億円（2021年度迄に）両輪にて達成売上拡大(1,100億円を目指す)利益率向上(営業利益率20%以上を目指す）2021年度 ROE 17.5%売上高 1,333億円 営業利益 286億円 (利益率 21.4%)May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 20〇 中期経営計画の説明にあたり、まずは前回の中期目標について総括をさせていただきます。〇 当社は2018年5月にご覧の定量指標を掲げました。当初2020年度を終了年度としておりましたが、コロナ禍で1年延⻑し2021年度までの計画として 進めておりました。〇 結果としては、下段に記載の着地となり定量目標はいずれも達成することができました。202018-2021年度 中期目標 総括各事業の成⻑ファクター半導体︓ 新たな成⻑ステージ• ネットワーク関連︓ メモリ、電子部品、センサ• ⾞載関連︓センサ、パワー、SiC基板• 中国需要︓投資本格化、⽣産拠点建設ラッシュ (〜2019年) ネットワーク関連︓ 5Gを基幹技術として急速に成⻑ ⾞載関連︓ クルマの⾃動化・電装化・EV化で安定成⻑ 中国需要︓ 国策もあり想定以上の拡大 巣ごもり需要・リモートワーク拡大が、デバイス需要を押し上げ計測︓持続的な成⻑の継続• ⾃動⾞︓プラットフォーム⾰新、内燃機関 開発継続• 工作機械︓需要拡⼤に伴うゲージ需要 , IoT• 航空機︓ 特に新興国の中型ジェット機 需要 ⾃動⾞︓概ね想定通りなるも、NEVへの移⾏が急速に進む 新型コロナ感染症拡大は 2020年度以降の環境を大きく変えた特に 工作機械・航空機需要は大きく減少 ものづくり⾃動化に向けた、関連ビジネスが想定以上に伸張May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 21〇 こちらは、目標策定時に検討した、各事業の成⻑ファクターです。枠で囲っているのが、想定していたファクターで、下の矢印で⽰すものがその振り返りとなります。〇 上段、半導体については、想定通り、5Gを基幹技術として市場が急速に拡⼤、さらに中国市場や巣ごもり需要は、想定以上に市場規模を⼤きくしました。〇 下段、計測については、プラットフォームの⾰新などは⼀定量ありましたが当社の想定以上にNEVへの移⾏が急速に進んだほか、コロナ感染症拡⼤は特に2020年度以降の市場を⼤きく変化させる要因となりました。212018-2021年度 中期目標 総括全社戦略、主な取り組み戦略主な取り組み技術面 製品競争⼒強化 対象市場拡⼤生産面 生産能⼒拡充 効率改善（⾃動化,省⼈化） 次世代に向けた新製品展開 計測製品での事業提携 アプリケーションセンタ新設・拡張 キャパシティ拡張計 測︓新棟 (MI棟) 稼働半導体: 新工場（飯能工場) 計測工場の半導体生産への活用利益率改善 情報共有化促進 サービス,消耗品売上の拡充 ERP導入による業務効率化 ESG活動を推進、企業価値ESG向上を図る サステナビリティ委員会 設⽴ CO2排出量の削減May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 22〇 こちらは、中期目標達成のために全社で取り組んだ戦略と、その結果をまとめたものです。〇 技術⾯、⽣産⾯、利益率改善、ESGについてご覧のような取り組みを⾏いました。2018-2021年度 中期目標 総括設備投資キャパシティ拡充(半導体) 美⼭工場︓フル稼働継続 飯能工場︓建設中 土浦MI棟︓半導体事業にも活用キャパシティ拡充(計測︓⼟浦MI棟) 2020年5月稼働開始 半導体製造装置⽣産にも活用効率化 ERPによる業務改善・効率化取り組み継続MI: Monozukuri Innovationアプリ対応強化(台湾新ｱﾌﾟﾘｾﾝﾀ設⽴) 2021年3月稼働開始アプリ対応強化(大阪計測ｾﾝﾀﾘﾆｭｰｱﾙ) 2020年1月稼働開始計画通り設備投資を実施 飯能工場は2022-2024年度中期経営計画にて継続May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 23〇 次に、設備投資に関してです。〇 ご覧の5つの観点で投資を計画し、実⾏しました。特に⼤きいものは 飯能工場です。当初 日野市に工場を建設する予定でしたが、環境アセスメントの関係で飯能工場を優先して進めることとし、現在 建設中です。〇 また、土浦MI棟を2020年に稼働させていますが、こちらは半導体製造装置の⽣産にも活用されています。2018-2021年度 中期目標 総括事業セグメント別戦略半導体製造装置 検査装置(ﾌﾟﾛｰﾊﾞ) の“ﾃﾞﾊﾟｰﾄ化”戦略継続による 更なる市場拡⼤ﾒﾓﾘ専用機、高ｽﾙｰﾌﾟｯﾄ機、角型基板対応など顧客目線での ﾗｲﾝｱｯﾌﾟ拡大 加工装置の ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ⼒強化・連動したｻｰﾋﾞｽﾋﾞｼﾞﾈｽ並びに消耗品売上の拡⼤ﾀﾞｲｻ・ｸﾞﾗｲﾝﾀﾞ共に顧客要求に応え、連動した消耗品売上増加 内製化促進, 新工場運用内製取り組み強化、生産⼒大幅ｱｯﾌﾟ半導体製造装置計測機器中期目標（2022年3月期）営業利益 220億円前提売上高 1,100億円営業利益率 20%計測機器 電気計測 (充放電試験) 進出による対象市場拡⼤, ｼﾅｼﾞｰの最⼤化ﾊﾞｯﾃﾘｰ受託測定ﾋﾞｼﾞﾈｽの獲得・機器開発の継続 既存製品群の差異化・ 国内外顧客開拓と, 連動したｻｰﾋﾞｽﾋﾞｼﾞﾈｽ拡⼤既存顧客を対象にしたｱﾌﾀｰﾋﾞｼﾞﾈｽの強化⾃動化・省⼒化の商談増 ⽣産効率化・⾃動化一部工程⾃動化高精度基幹部品の内製化May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 24〇 こちらは、事業セグメント別の戦略と、その成果をまとめたものです。〇 左側、半導体製造装置についてはプローバのラインアップ拡⼤、ダイサ・グラインダで顧客要求にこたえる製品と消耗品の提供ができ、また内製化の取り組みを強化し、さらに⽣産⼒の⼤幅アップを実⾏しました。〇 右側、計測機器については、バッテリーの電気計測 受託測定ビジネスを獲得した他、機器開発を進めました。このほか、既存顧客へのアフタービジネス強化、⾃動化などの商談増に取り組んだほか、⽣産⾯でも、⾃動化・内製化を推進しました。〇 ここまでが、前回の中期目標の総括になります。次に、新たな中計経営計画についてご説明をいたします。2022-2024年度 中期経営計画ポイント市場前提 Society 5.0の伸張 半導体・電子部品の爆発的な成⻑ 計測ニーズの変化定量目標 ROE 15%以上 売上高 １,700億円 営業利益 375億円(利益率22%)事業機会 半導体の加工精度、後工程の重要性高まり 脱炭素・⾃動化の流れ 計測機器の強みサステナビリティ “夢のある未来を築く”一員であり続けるMay 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 25〇 こちらは、新中期経営計画のポイントをまとめたものです。〇 市場前提は、半導体市場の爆発的成⻑と計測ニーズの変化、これに伴う事業機会の多様化、それらを踏まえ、記載の定量目標を設定したこと、さらに サステナビリティを重要なテーマとすることです。2022-2024年度 中期経営計画経営理念世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に大きく成⻑していくGrowing together with partners and customers by collaborating technology, knowledge and information to create the world’s No.1 products.「WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」WIN-WIN relationships create the World’s No. 1 Products理念を⽰すモットーコーポレートブランド“Accrete (共⽣)” と“Technology(技術)”の合成語May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 26〇 ベースとなる 経営理念は、 従前より変更ございません。〇 ｢世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に⼤きく成⻑していく」を理念としています。〇 この理念を簡潔に表すモットーとして、｢WIN－WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」、またコーポレートブランドとして、「ACCRETECH｣を用い、この理念の内外への浸透を図ってまいります。2022-2024年度 中期経営計画理念実現のための枠組みと事業構成企業理念実現のための枠組み当社事業構成の特徴持続可能な会社・社会の実現企業価値向上成⻑投資ものづくりの思想財務・資本基盤サステナビリティの取り組みガバナンス・コンプライアンス半導体製造装置 精密位置決め 内製化 カスタマイズ精密計測機器 精密位置決め 高信頼性 センシング異なる2事業を有する意義 異なる事業領域を有する収益安定性 事業間シナジー(唯一の“計測技術”を持つSPE企業)May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 27〇 この理念を実現するための枠組み、事業構成についても従前から変更はございません。〇 サステナビリティ、ガバナンス、コンプライアンスの取り組みがベースにあり、その上に強固な財務・資本基盤があり、社員の強いものづくり思想に基づき成⻑投資を⾏う事で企業価値を高め、持続可能な会社と社会を実現してゆく枠組みです。〇 また、当社は半導体製造装置セグメントと精密計測機器セグメントという異なる事業を有しています。〇 異なる事業領域を有することによる安定した収益を実現するとともに、計測技術を持つ 唯⼀の半導体製造装置企業としてそのシナジーを高めていきたいと考えています。2022-2024年度 中期経営計画市場前提ヘルスケア暮らし手術ロボット, 遠隔診療スマート家電, オンライン授業⾃動⾞ものづくりスマートファクトリー⾦融AI5GIoTEV(電気⾃動⾞), ⾃動運転インフラストラクチャーロボティクスクラウドメタバースビッグデータオンライン決済, 仮想通貨電子政府, イントラネットワークロジスティックスエネルギー生成⾃動搬送倉庫, ドローン配達エコロジーと効率を両⽴した発電May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 28〇 次に 市場前提についてです。〇 今までも申し上げていた通り、仮想/現実空間の融合を意味するソサエティ5.0の世界がさらに広がるという考えです。最近 話題にのぼるメタバースも、この⼀部にすぎません。〇 記載された これらの技術全てに半導体が関連します。2022-2024年度 中期経営計画市場前提 (半導体) Society 5.0 (5Gを軸とする仮想空間・現実空間の融合)により, 半導体・電子部品の 桁違いの⼤量⽣産/⼤量消費の時代へ 半導体 製造工程における後工程の重要性が高まるソサエティ5.0ハイテク機器半導体デバイスメーカー半導体製造装置メーカー他 各社仮想現実と物理現実の融合テック機器は“消費財”へ半導体メーカ大量増産より安く, 大量に要望に応えられる製品の開発・展開May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 29〇 従って、今後の半導体市場は⾦額ベース、数量ベース どちらをとっても⼤幅に成⻑することに疑いの余地はありません。半導体・電子部品の 桁違いの⼤量⽣産/⼤量消費時代が訪れます。〇 また、半導体製造工程における 後工程の重要性が更に高まっていくと予想します。2022-2024年度 中期経営計画市場前提 (計測) カーボンニュートラルやデジタル化に伴い 市場は⼤きく変わる 内燃機関向け需要が減少の⼀方、NEV, ⾃動化, 半導体, 医療など計測ニーズも⼤きく変化⾃動⾞非⾃動⾞界業定安界業⻑成新規開拓市場May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 30〇 また、計測については、内燃機関 需要は 減少に転じつつあるなか、カーボンニュートラル、デジタル化にむけたNEV、⾃動化などの需要が急速に増えております。〇 さらに、これらを司る半導体関連の測定需要に加え、医療などの新たな分野で計測の需要が拡⼤する、と想定します。30前提当社の事業機会2022-2024年度 中期経営計画当社の事業機会 (半導体) 半導体デバイスの高機能・複雑化 信頼性が求められるデバイスの増加 安定した半導体個数成⻑(大量生産・大量消費) カーボンニュートラルに向けたSiC/GaN パワー半導体の革新 検査の重要性が増す 測定時間延伸 測定条件の広がり 積層・パッケージングの進化 加工装置の需要増加 市場そのものの拡大 新たな加工プロセス構築 信頼性重視の検査 デバイス検査・加工精度要求の高まり 当社計測機器とのシナジー事業機会の拡大により、市場の伸びを上回る成⻑を想定May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 31〇 これらを踏まえ、半導体製造装置の事業機会をまとめたものがこちらです。〇 半導体デバイスの高機能、複雑化や、信頼性要求にこたえるための検査需要の高まり、積層技術の進化、〇 半導体個数そのものの成⻑に連動した、加工装置の需要増加、〇 カーボンニュートラルに向けたパワー半導体と、その製造に関連した装置需要の拡⼤、強化できます。〇 また 半導体の加工精度要求が高まることで、当社の計測機器とのシナジーを〇 従って、当社は今後、市場の伸びに加え、事業機会の拡⼤により、市場拡⼤以上の成⻑ができると考えています。2022-2024年度 中期経営計画当社の事業機会 (計測)前提当社事業機会 カーボンニュートラルに向けたNEV・再エネ市場拡大 NEV化による素材/部品の変化 高精度測定需要の増加 NEVなどのバッテリー測定 労働⼈口減による ものづくり⾃動化の流れ 計測技術の変化(検査室 抜取り計測→生産ライン 全数計測) ロボット + 測定機の組み合わせ 高精度部品の全数測定 測定機そのもののニーズ変化 非⾃動⾞分野のものづくり市場拡大(半導体・航空機・医療など) 半導体向け (非接触) 航空エンジン部品 (高精度) ⼈口関節/骨/医療機器 (非接触)ものづくりの変化により計測需要が変化新たな計測需要の開拓も進め、既往ピーク (2018年度)を超える⽔準を想定May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 32〇 計測事業の事業機会は、まず カーボンニュートラルです。〇 この流れの中で、NEVや再エネ関連の市場が拡⼤することで、計測についても、バッテリーの電気測定や、NEV専用部品の寸法計測の需要が発⽣する事、〇 労働人口減少やDX化による⾃動化が、計測の工程が抜き取り検査から全数検査へ代わっていくため、これに関連した⾃動化やニーズの変化が起こること、〇 さらに、⾃動⾞以外のものづくり市場が拡⼤することで、新たな事業機会が創出される、と考えています。〇 これらを獲得することで、2018年度の既往ピークを上回る事業環境になりうると考えています。2022-2024年度 中期経営計画定量目標 2024年度 定量目標を設定ROE売上高営業利益 全社取り組み15%以上1,700億円(半導体1,320億円/計測380億円)375億円(営業利益率︓22%)研究開発投資生産キャパシティ拡充環境投資先端技術、顧客ニーズ対応開発を強化飯能工場稼働 (2023年度)SPEキャパシティ 1,400億+αその次の工場投資も検討2030年CO2排出量 50%削減(2018年度比)に向け必要な投資を検討投資評価指標アプリケーション強化サステナビリティ社内評価基準にROICを検討各国拠点におけるデモ設備強化取り組み強化 (後述)May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 33〇 以上の市場前提と事業機会を踏まえ、定量目標と、全社の取り組みを策定いたしました。〇 具体的には、ROE15%以上、売上高 1,700億円、営業利益 375億円となります。〇 また、全社の取り組みを 下段にまとめております。ポイントとしては、⽣産キャパシティの拡充かと思います。飯能工場の完工、稼働が現時点での優先課題となり、これにより当社の半導体製造装置の⽣産キャパシティは1,400億円プラスアルファになると⾒込んでおり、本計画達成の前提となります。〇 さらに、飯能工場の次を⾒据えた工場投資も検討していきます。2022-2024年度 中期経営計画事業・製品戦略 (半導体)製品別売上構成比1,320億円消耗品(CAGR︓10%前半)消耗品 戦略 顧客ニーズにマッチした開発・拡販 グラインダ消耗品販売の強化1,033億円加工装置(CAGR︓10%)加工装置 戦略 アブレーションダイサ市場参入 SiC/GaN向け高剛性研削盤強化 ウェーハ用グラインダ強化検査装置(プローバ) 戦略 さらなる デパート化推進による用途拡大(HPC、パッケージ、メモリ、パワーデバイス等)検査装置(CAGR: 1桁%後半)2021年度2024年度目標May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 34〇 こちらが、半導体製造装置の計画に関するブレークダウンと、戦略をまとめたものです。〇 検査装置、プローバは、さらなるデパート化の推進を進めます。HPCなどのロジック用途に加え、パッケージ測定、メモリ専用スタックプローバ、パワーデバイスなどで、顧客要求を満たす製品開発を継続します。〇 加工装置では、今まで参入していなかった アブレーションダイサに進出し業容拡⼤を図るほか、 グラインダ製品の強化を続けます。〇 消耗品は、ダイシングブレードにおいて 顧客ニーズにマッチした商品の開発、販売を続けるほか、グラインダ用消耗品の拡販に取り組みます。2022-2024年度 中期経営計画事業・製品戦略 (計測)用途別売上構成比380億円半導体(CAGR︓30%強)半導体向け 戦略 高精度・非接触計測機器の拡販 当社SPE事業とのシナジー強化299億円機械(CAGR︓1桁%後半)機械・航空機向け 戦略 医療︓非接触式計測機器の強化 航空機︓航空エンジン部品特化計測機器 ⾃動化ソリューション航空機: (CAGR︓40%強)NEV: (CAGR︓70%)NEV向け 戦略 充放電試験装置 受託ビジネス強化 EVギア・モータ等 新たな測定需要獲得 ⾃動化ソリューションICE: (CAGR︓▲数％)ICE向け 戦略 産業エンジン、 ハイブリッド関連 ビジネス獲得 既存製品 保守点検業務強化 ⾃動化ソリューション2021年度2024年度目標May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 35〇 こちらが、計測のブレークダウンと戦略をまとめたものです。〇 内燃機関、ICE向けは、年平均で数%減少が続くとみておりますが産業エンジンやハイブリッドエンジンなどでの需要獲得を続けるほか、⾃動化に関連したビジネス獲得を狙います。〇 傍ら、NEV向けは、⼤きく成⻑すると予想しており、バッテリー測定受託ビジネスの他、EVモータやギアなどの新たな製品に向けた高精度測定、⾃動化関連需要を獲得していきます。2022-2024年度 中期経営計画財務・株主還元基本的な考え方中期キャッシュアロケーション 目途営業CF営業利益+ 減価償却－ 運転資⾦増減－ 法⼈税支払額± その他開発費投資CF－ 固定資産取得･売却± その他設備投資FCF財務CF－ 配当⾦支払－⾃己株取得± 借入⾦増減株主還元M&A等試験研究費 売上高試験研究費比率 10%以内設備投資 通常時︓EBITDA * 25%内 Max時︓EBITDA * 50%(EBITDA = 営業利益 + 減価償却費)株主還元 配当︓ 配当性向 40%を目安に実施 投資動向などを勘案し ⾃己株取得M&A等 FCF マイナスにならないよう配慮May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 36〇 こちらは、財務と株主還元の考え方についてまとめたものです。左側の基本的な考え方に従い、中期的なキャッシュアロケーションの目途を取り決めております。〇 試験研究費は、売上高の10%を目安とします。〇 設備投資は、EBITDA、営業利益と減価償却の合計の25%以内を目安としますが投資の目的、タイミングに合わせ、50%程度を目安とする場合があります。〇 株主還元については、配当性向 40%を目安として実施することとします。⾃己株式の取得は、投資動向などを総合的に勘案し 決定します。〇 M&A等も、原則としてフリーキャッシュフローがマイナスにならない範囲で決定していきます。2022-2024年度 中期経営計画サステナビリティ(2021年度CSR活動実績)2021年度活動実績重要課題(マテリアリティ)対応するSDGs製品を通じての環境貢献（エコプロダクツ） 製品LCAの取り組み 欧州WFDのSCIP対応PFOA/TSCA/RoHS3への対応事業活動を通じての環境貢献（エコファクトリー） 低炭素電⼒導入量増加(2千t/年CO2削減） ⽔使用量削減と再利用 廃棄物リサイクル率98.5%製品を通じての価値提供 高品質・安全な製品の提供持続可能なサプライチェーンの強化 サプライヤのCSR活動推進 サプライヤWEBシステム構築によるサプライヤとの対話多様な⼈々が活躍できる職場づくり ⼥性活躍推進計画に基づく⼥性採用の拡大 キャリア支援活動環境社会働きがいのある職場づくりガバナンス経営基盤の強化（コンプライアンスの強化） 従業員のメンタルケアしくみづくり（⼈材育成⼒研修企画） 有給休暇取得促進（5日取得100%） コンプライアンスの強化 情報セキュリティ強化SCIP:欧州化学物質庁のデータベース (Substances of Concern In articles as such or in complex objects (Products))WFD︓廃棄物枠組指令（Waste Framework Directive）May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 37〇 最後にサステナビリティに関する説明です。〇 当社グループは従来より、ESGに関する活動に取り組んできており、こちらは、2021年度の活動実績になります。〇 昨年、サステナビリティに関する⼀連の取り組みをこれまで以上に強⼒に進める観点から、「サステナビリティ委員会」を設置しております。〇 委員⻑は、代表取締役会⻑CEOの吉田で、本日 登壇している4名は、全員 その委員となっております。〇 持続可能な社会の実現に向け積極的に役割を果たすとともに、企業価値の向上に努めてまいります。2022-2024年度 中期経営計画サステナビリティ当社のサステナビリティモットー東京精密グループは “夢のある未来”を築く一員であり続けます。⼈権の尊重地域社会への参画と貢献環境問題への取組み⼈財育成社会からの信頼確⽴公平、透明で効率的なガバナンス体制の構築と運営May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 38〇 当社グループは、サステナビリティモットーとして「夢のある未来を築く⼀員であり続ける」、を掲げております。〇 そして、こちらにお⽰ししているような 重要課題で様々な取り組みを進め、持続可能な社会の実現に向け 積極的に役割を果たす所存です。38目標関連するSDGs2022-2024年度 中期経営計画マテリアリティと目標2022 マテリアリティ環境問題を解決する製品・事業活動・提供した製品・サービスによる環境貢献社会課題を解決する高付加価値製品・サプライチェーンの構築主な取り組み 環境配慮型製品開発 (SCOPE３削減、含有化学物質管理 温暖化防止防止(CO2排出削減、省エネ) 廃棄物削減、資源再利用 クリーンテック ⾃社⽣産〜⾃社検査システムによる品質改善・保証 遠隔サポートの導入 サプライヤ協⼒関係構築 BCPの取り組み 欧州・⽶国法令順守 2030年CO2排出量2018年度⽐50%減 2%/年削減 サプライヤ向けWEBツール, CSRガイドラインのリリース アセスメントの実施と改善活動 ⼥性活躍推進 (採用促進、定 従業員 ⼥性採用⽐率多様な⼈々が活躍でき、心身ともに健康で働き甲斐のある 職場づくり着、育成） 主体的に学べる機会提供 健康経営（2035年目標）企業活動を支える経営基盤・コンプライアンス・リスクマネジメントの強化 コンプライアンス強化 情報セキュリティ強化 事業継続計画強化⼈権の尊重 人権尊重意識の高揚20％、⼥性従業員⽐率10％ (正社員ベース) グループ会社 マネジメントシステム構築 情報資産価値の向上 事業継続蓋然性の向上 人権方針の制定 人権デューディリジェンスの検討May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 39〇 このページは、中期経営計画の中でマテリアリティとしたもの、その取り組み、目標などをまとめたものです。〇 ⼀番上の環境に関しては、当社のサステナビリティサイトにも開⽰したように2030年のCO2排出量を2018年度⽐で50%削減することなどを目標に活動を⾏います。〇 また、サプライチェーンに関する取り組み、働きがいのある職場づくりへの取り組み、 コンプライアンス・リスクマネジメントの強化、人権尊重への取り組みなど、活動を続けてまいります。〇 以上で、私からの説明を終わります。ご清聴ありがとうございました。㈱東京精密2021年度決算、中期経営計画説明会次第Ⅰ. 2021年度 業績説明, 2022年度業績予想〜質疑応答〜Ⅱ. 2022-2024年度 中期経営計画〜質疑応答〜May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 40サステナビリティ情報︓IR情報︓https://www.accretech.jp/sustainability/index.htmlhttps://ir.accretech.jp/ja/index.htmlMay 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 41補⾜資料May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 42損益計算書売上高売上原価売上総利益営業利益営業外収益営業外費用経常利益特別利益特別損失税引前利益法人税等合計親会社株主に帰属する当期純利益1株当たり当期純利益（円)潜在株式調整後1株当たり当期純利益（円）会計期間四半期（百万円）2019年3月期2020年3月期2021年3月期2022年3月期2021年3月期2022年3月期1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q101,52087,92797,105133,27721,07024,04121,59730,39528,93732,52631,98139,83160,43053,45260,19079,77212,86315,43313,50418,38917,48419,27319,82823,18641,09034,47436,91453,5048,2078,6088,09312,00511,45313,25312,15316,645販売費および一般管理費20,86922,19221,35124,9545,0305,5025,0575,7605,4576,3205,8287,34720,22112,28215,56228,5503,1763,1053,0356,2455,9956,9326,3249,29820,80512,36015,86729,3903,3453,0702,9366,5156,0196,9716,5779,82168810425517754023558571,3544191,7121,07499415439034194256-118153-293106205149108214-551,19867213511013-66272701720,44310,70516,14729,7463,3512,7762,9777,0416,0336,9716,57710,1645,7193,5983,9788,2478865737121,8061,6641,7021,7803,09914,6657,15612,17521,4412,4702,2072,2645,2324,3525,2554,7767,057352.92171.89293.83525.3459.3052.9854.73127.55105.98128.42117.57173.65——350.23170.72291.43520.30—–6169337734-43May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) セグメント別業績推移会計期間四半期（百万円）2019年3月期2020年3月期2021年3月期2022年3月期2021年3月期2022年3月期1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q半導体65,33557,70993,181157,40712,90315,93228,68335,66233,85338,59646,66538,29233,57329,86623,87833,6675,7545,0226,4206,6817,8588,18410,0517,57398,90987,576117,060191,07418,65720,95535,10342,34441,71146,78156,71645,865半導体27,67029,18250,619104,66626,65324,61038,18850,61961,67675,37597,334104,6669,1657,7826,30110,0517,8986,8556,7836,3018,0188,57311,35010,05136,83636,96556,920114,71734,55231,46544,97156,92069,69483,949108,684114,717半導体69,11756,19871,745103,36015,43217,97515,10623,23122,79624,89724,70730,95932,40331,72825,35929,9175,6386,0666,4917,1636,1417,6297,2748,872101,52087,92797,105133,27721,07024,04121,59730,39528,93732,52631,98139,831半導体13,1957,91513,56524,8932,8322,8502,5255,3585,3285,9675,3348,2647,0254,3661,9963,65734425551088666696599120,22112,28215,56228,5503,1763,1053,0356,2455,9956,9326,3251,0339,298半導体19.1%14.1%18.9%24.1%18.4%15.9%16.7%23.1%23.4%24.0%21.6%26.7%21.7%13.8%7.9%12,2%6.1%4.2%7.9%12.4%10.9%12.7%13.6%11.7%19.9%14.0%16.0%21,4%15.1%12.9%14.1%20.5%20.7%21.3%19.8%23.3%受注高受注残高売上高営業利益営業利益率計測合計計測合計計測合計計測合計計測合計May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 44貸借対照表流動資産流動負債（百万円）現金及び預金売上債権※1在庫その他合計固定資産合計総資産買入債務※2その他合計固定負債合計負債合計純資産合計負債・純資産合計有利子負債合計自己資本比率自己資本利益率（ROE）2019年3月期2020年3月期2021年3月期2022年3月期41,51836,14629,9952,434110,09447,478157,57326,32814,62040,9489,22050,169107,403157,57311,41567.3%14.4%34,64029,63330,1523,34597,77148,777146,54916,89512,12129,0177,85736,874109,674146,5499,64173.9%6.7%43,65730,94632,8864,025111,51650,039161,55623,06216,23339,2965,48244,778116,777161,5567,58171.4%10.9%49,03338,36740,2816,103133,78556,403190,18829,87625,76555,6413,56159,202130,986190,1885,49468.1%17.5%※1: 電子記録債権、契約資産を含む ※2: 電子記録債務を含むMay 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 45各種費用, キャッシュフロー（百万円）2019年3月期2020年3月期2021年3月期2022年3月期（百万円）2019年3月期2020年3月期2021年3月期2022年3月期試験研究費設備投資減価償却費（のれん除く）営業活動によるキャッシュフロー投資活動によるキャッシュフローフリーキャッシュフロー財務活動によるキャッシュフロー現金及び現金同等物に係る換算差額等現金及び現金同等物の期末残高7,46913,8722,65512,932-13,952-1,0205,443-22341,2908,2347,4773,4505,965-6,116-150-6,375-15934,6057,1935,9503,51622,062-5,19116,871-8,28242943,6248,1469,8163,57424,062-9,03615,026-10,35070649,006May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 46地域別売上高半導体製造装置精密計測機器May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 4747従業員数推移May 10th, 2022Copyright 2022 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 48